· 切割时所用的蓝膜主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。 驱动元器件， ltcc 基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。 denka uv 系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。 产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。 · · 可有效控制切割时元器件的飞散 · 优越的黏着力 · 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶 · 可对应树脂系封装材料，难以黏着的元器件 · 推荐对象 型号 基材 颜色 总厚 黏着力 probe tack (μm) (20mm) (20mm2) 硅，化，其他半导体 udv-80j pvc t 80 3.8(0.2) 2.1(0.05) udv-100j 100 3.8(0.2) 2.1(0.05) uhp-110b po mw 110 2.9(0.2) 2.7(0.05) uhp-0805mc 85 5.0(0.2) 1.7(0.05) uhp-1005m3 105 5.0(0.2) 2.7(0.05) uhp-110m3 110 7.6(0.2) 3.9(0.05) 封装基板 uhp-1025m3 125 12.0(0.2) 5.5(0.05) uhp-1510m3 160 6.5(0.2) 4.2(0.05) uhp-1525m3 175 13.5(0.2) 5.6(0.05) usp-1515m4 165 14.5(0.2) 6.2(0.05) usp-1515mg 15.0(0.2) 5.9(0.05) 玻璃，水晶 udt-1025mc pet t 125 30.0(0.2) 7.5(0.05) udt-1325d 155 20.4(0.2) 6.7(0.05) udt-1915mc 203 20.3(0.2) 5.9(0.05)